大功率LED封装用加成型硅橡胶研制 |
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作者姓名: | 周魏华 陈义旺 徐镇田 |
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作者单位: | 南昌大学高分子研究所,江西南昌330031 |
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基金项目: | 长江学者和创新团队发展计划项目 |
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摘 要: | 大功率LED具有发光效率高、光色纯、能耗小、寿命长、体积小、响应快、无污染、全固态、性能稳定等优点,被公认为是取代白炽灯和节能灯的第三代照明器件。传统的LED封装材料为环氧树脂,但是环氧树脂的耐热耐紫外性能不佳,不能满足大功率LED的封装要求,有机硅材料具有优异的耐热耐辐射性能和高透明性能,非常适合大功率LED的封装。
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关 键 词: | 大功率LED LED封装 加成型硅橡胶 性能稳定 环氧树脂 耐辐射性能 有机硅材料 发光效率 |
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