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| Cu-Ag合金中析出相界面结构及其对合金性能的影响 | |
| 引用本文： | 刘嘉斌,曾跃武,张雷,孟亮.Cu-Ag合金中析出相界面结构及其对合金性能的影响[J].北京科技大学学报,2007,29(2):211-215. |
| 作者姓名： | 刘嘉斌 曾跃武 张雷 孟亮 |
| 作者单位： | 1. 浙江大学材料科学与工程系,杭州,310027 2. 浙江大学分析测试中心,杭州,310027 3. 北京科技大学材料科学与工程学院,北京,100083 |
| 摘 要： | 采用真空感应熔炼法制备Cu-6%Ag和Cu-24%Ag,并进行退火和时效处理,观察了合金中析出相与基体的位向关系及界面结构,分析了析出相对合金强化和导电特性的影响. 析出相与Cu基体之间具有(100)Cu∥(100)Ag及〈110〉Cu∥〈110〉Ag位向关系,存在半共格界面,在(111)面上平均每隔9个晶面间距出现一个刃型位错以协调点阵错配. 析出相与Cu基体这种特定的位向关系及界面结构能有效地阻碍基体中位错的运动,在产生析出相强化作用的同时几乎不影响合金的电传导行为. 随Cu-6%Ag时效时间的延长,析出相数量增多,合金硬度显著上升而电阻率持续下降. 时效过程中析出相数量、形态及界面结构是导致合金力学和电学性能变化的主要原因. |
| 关 键 词： | Cu-Ag合金 硬度 电阻率 析出 界面 合金性能 相界面结构 影响 alloy properties effect matrix precipitates structure 性能变化 电学 力学 形态 时效过程 电阻率 合金硬度 相数 延长 时效时间 行为 |
| 修稿时间： | 2006-09-02 |
Interface structure between Ag precipitates and Cu matrix and its effect on the properties of the Cu-Ag alloy |
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| LIU Jiabin,ZENG Yuewu,ZHANG Lei,MENG Liang.Interface structure between Ag precipitates and Cu matrix and its effect on the properties of the Cu-Ag alloy[J].Journal of University of Science and Technology Beijing,2007,29(2):211-215. | |
| Authors: | LIU Jiabin ZENG Yuewu ZHANG Lei MENG Liang |
| Institution: | 1. Department of Materials Science and Engineering, Zhejiang University, Hangzhou 310027, China ;2. Center of Analysis and Measurement, Zhejiang University, Hangzhou 310028, China; 3. Materials Science and Engineering School, University of Science and Technology Beijing, Beijing 100083, China |
| Abstract: | |
| Keywords: | Cu-Ag hardness resistivity precipitate interface |
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