温盘基片加工项目两项成果通过鉴定期刊界 All Journals 搜尽天下杂志传播学术成果专业期刊搜索期刊信息化学术搜索

温盘基片加工项目两项成果通过鉴定

摘要：	由我校机一系承担、机二系及四五○七厂协作的温盘基片加工项目于1990年12月13至14日通过机械电子工业部计算机司组织的专家技术鉴定.该项目包括两个课题:金刚石刀具的研磨设备与研磨技术的研究;磁盘基片加工变形问题的研究.
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