| Si基单片集成850nm光接收芯片研究 |
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| 引用本文： | 颜黄苹,程翔,黄元庆.Si基单片集成850nm光接收芯片研究[J].科技创新导报,2012(4):676-680. |
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| 作者姓名： | 颜黄苹 程翔 黄元庆 |
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| 作者单位： | 厦门大学机电工程系,厦门大学机电工程系,厦门大学机电工程系 |
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| 摘 要： | 设计并制备了一种Si基单片集成850nm光接收芯片,包括"P+/N-EPI/BN+"结构的光电探测器(PD)、跨阻前置放大电路及其后续处理电路。分析了PD的结构,并对其光谱响应及频率响应进行模拟,在2.0V偏压下,PD在850nm的响应度为0.131A/W,截止频率为400 MHz。采用0.5μm BCD(bipolar、CMOS和DMOS)工艺流片,光接收芯片面积约为900μm×1 100μm。测试结果表明,PD暗电流为pA量级,响应度为0.12A/W。光接收芯片在155 Mb/s速率及误码率(BER)小于10-9情况下,灵敏度为-12.0dBm;在622 Mb/s速率及BER小于10-9情况下,灵敏度为-10.0dBm,并能得到清晰的眼图。将该光接收芯片封装后接入光接收模块,进行点对点光互联实验,获得很好的光信号通路。
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| 关 键 词： | 光接收芯片 单片集成 光电探测器(PD) BCD(bipolar、CMOS和DMOS)工艺 |
Research of silicon-based monolithic 850 nm optical receiver |
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| YAN Huang-ping,CHENG Xiang and HUANG Yuan-qing.Research of silicon-based monolithic 850 nm optical receiver[J].Science and Technology Consulting Herald,2012(4):676-680. |
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| Authors: | YAN Huang-ping CHENG Xiang and HUANG Yuan-qing |
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| Institution: | Dept.of Mechanical & Electrical Engineering,Xiamen University,Xiamen 361005,China,Dept.of Mechanical & Electrical Engineering,Xiamen University,Xiamen 361005,China and Dept.of Mechanical & Electrical Engineering,Xiamen University,Xiamen 361005,China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | optical receiver monolithic photodetector(PD) BCD(bipolar CMOS and DMOS) process |
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