金属配位键改性环氧化杜仲胶的制备与性能研究 |
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引用本文: | 刘桂杰,殷德贤,孙泉,陈智,董庆升,赵秀英.金属配位键改性环氧化杜仲胶的制备与性能研究[J].北京化工大学学报(自然科学版),2024(1):40-48. |
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作者姓名: | 刘桂杰 殷德贤 孙泉 陈智 董庆升 赵秀英 |
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作者单位: | 北京化工大学北京市新型高分子材料制备与加工重点实验室 |
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摘 要: | 在环氧化杜仲胶(EEUG)中引入FeCl3,制备了基于Fe3+-O金属配位键的EEUG复合材料,研究了Fe3+-O配位键对EEUG硫化性能、结晶性能、力学性能及阻尼性能的影响。结果表明:Fe3+与环氧基团发生了络合反应,这种相互作用会随温度的升高逐渐减弱;配位键的存在会抑制EEUG β晶型的形成,使复合材料结晶能力下降;配位键对杜仲胶硫化过程的影响主要体现在硫化诱导期,配位键数量越多焦烧时间越短;配位键通过充当“动态牺牲键”大幅提高了复合材料的力学强度,添加3份氯化铁后,EEUG-29.8%复合材料的拉伸强度由2 MPa提升至7 MPa;此外,Fe3+与环氧基团之间的配位交联作用通过限制EEUG分子链运动实现了对复合材料阻尼性能的调控,相较于EEUG-29.8%复合材料,添加3份FeCl3后的复合材料阻尼峰位置由-25℃移动至0℃,有效阻尼温域由-40℃~-16℃升至-23℃~19℃,显著提高了EEUG复合材料常温下的阻尼性能。
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关 键 词: | 杜仲胶 环氧化改性 金属配位键 阻尼性能 |
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