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基于多尺度晶粒细化演变的TC4加工表层硬度预测
引用本文:王情情,刘战强,程延海,田宪华.基于多尺度晶粒细化演变的TC4加工表层硬度预测[J].华南理工大学学报(自然科学版),2023(2):35-46.
作者姓名:王情情  刘战强  程延海  田宪华
作者单位:1. 中国矿业大学机电工程学院;2. 江苏矿山智能采掘装备协同创新中心;3. 山东大学机电工程学院
基金项目:国家自然科学基金资助项目(52105494);;中国博士后面上资助项目(2019M661976);
摘    要:表面层微观组织结构变化决定了零件的宏观性能,准确实现零件加工表层微观组织演变预测,进而提高零件加工表层力学性能(如硬度),是改善零件服役效能以及实现零件长服役寿命可控加工的一种有效方法。切削加工是钛合金TC4零件制造工艺中最基本的加工方法之一,切削过程中材料的剧烈塑性变形导致TC4加工表层微观组织变化复杂,本文针对TC4切削过程中的晶粒细化现象,对不同切削速度(100 ~ 500 m/min)下TC4组织结构多尺度分布特征、晶粒细化演变规律及其对表面材料硬度影响进行了研究。结果表明:TC4加工表层介观尺度(10-6 ~ 10-5 m)晶粒细化程度随切削速度提高呈现先增大后减小趋势,切削速度为300 m/min时,加工表面晶粒细化程度达69. 7%,切屑剪切带晶粒尺寸细化至2 ~ 6 μm;微观尺度(10-8 ~ 10-7 m)上表现为复杂位错组态和纳米孪晶,纳米孪晶类型主要为 ■压缩孪晶,且纳米孪晶在较高切削速度(> 200 m/min)下产生;基于修正的Z-H晶粒细化模型和纳米孪晶体积分数预...

关 键 词:切削加工  晶粒细化  演变预测  表面硬度  钛合金
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