| AlSiC电子封装材料的凝胶注模法制备 |
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| 引用本文： | 吴金方,刘君武,丁锋,李青鑫,郑治祥.AlSiC电子封装材料的凝胶注模法制备[J].合肥工业大学学报(自然科学版),2011,34(3):336-340. |
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| 作者姓名： | 吴金方 刘君武 丁锋 李青鑫 郑治祥 |
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| 作者单位： | 合肥工业大学,材料科学与工程学院,安徽,合肥,230009 |
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| 基金项目： | 安徽省自然科学基金资助项目，合肥工业大学博士专项基金资助项目 |
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| 摘 要： | 文章将凝胶注模技术与铝合金无压熔渗技术相结合,采用3种颗粒级配填隙制备出SiC体积分数大于60X%的AlSiC复合材料.研究结果表明,凝胶注模制备的SiC预制件粗细颗粒分布均匀;含粗颗粒SiC浆料中引入质量分数约为2%的高温黏结剂,在1 050℃煅烧1 h即可使预制件具有满足后续工艺要求的强度,而且整个过程中坯体尺寸稳...
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| 关 键 词： | AlSiC 凝胶注模 无压熔渗 电子封装 |
Preparation of AlSiC electronic package materials by gel-casting |
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| WU Jin-fang,LIU Jun-wu,DING Feng,LI Qing-xin,ZHENG Zhi-xiang.Preparation of AlSiC electronic package materials by gel-casting[J].Journal of Hefei University of Technology(Natural Science),2011,34(3):336-340. |
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| Authors: | WU Jin-fang LIU Jun-wu DING Feng LI Qing-xin ZHENG Zhi-xiang |
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| Keywords: | AlSiC |
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