| 激光收发器件硅基平台封装设计与工艺实现 |
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| 引用本文： | 赵军良,薛中会,关荣锋,王学立.激光收发器件硅基平台封装设计与工艺实现[J].河南大学学报(自然科学版),2006,36(2):29-33. |
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| 作者姓名： | 赵军良 薛中会 关荣锋 王学立 |
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| 作者单位： | 河南理工大学,河南,焦作,454000;河南理工大学,河南,焦作,454000;华中科技大学,微系统中心,武汉,430074;河南理工大学,河南,焦作,454000;华中科技大学,仿真中心,武汉,430074 |
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| 基金项目： | 高比容电子铝箔的研究开发与应用项目 |
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| 摘 要： | 分析了光电子器件对V型槽刻蚀工艺精度的要求,计算了激光二级管(LD)与光纤直接耦合时所容许的对准容差,给出了无源对准封装工艺对设备和工艺控制精度的要求,并采用贴片精度达±1μm的自动贴片倒装焊工艺和硅V型槽定位技术开发了一种激光收发器件模块.初步的封装试验和测试证明了硅基平台无源对准封装工艺的可行性和可靠性.
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| 关 键 词： | 光收发器件 硅基平台 封装 无源对准 光耦合 |
| 文章编号： | 1003-4978（2006）02-0029-05 |
| 收稿时间： | 2005-10-16 |
| 修稿时间： | 2005年10月16 |
Realization of SiOB Packaging Design and Processing of Laser Transmitter and Receiver |
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| ZHAO Jun-liang,XUE Zhong-hui,GUAN Rong-feng,WANG Xue-li.Realization of SiOB Packaging Design and Processing of Laser Transmitter and Receiver[J].Journal of Henan University(Natural Science),2006,36(2):29-33. |
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| Authors: | ZHAO Jun-liang XUE Zhong-hui GUAN Rong-feng WANG Xue-li |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | optical fiber communication Transmitter and receiver Silicon optical bench Packaging Passive alignment Optical coupling |
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