间隙杂质及其分布对烧结钼脆性的影响

本文对粉末冶金烧结钼坯及钼板的断口作扫描电镜、俄歇电子能谱分析表明,间隙杂质氧、碳、氮等在晶界明显富集,是造成钼室温脆性的基本原因。试验还表明,钼坯的晶粒度、加工形变量以及退火制度等工艺参数对间隙杂质在晶界的浓度和分布有直接影响,因而导致钼板韧性的明显差异。研究结果为制订钼坯、韧性钼板加工工艺提供了试验依据。