| 电子焊接用低温硬化型导电涂料的开发 |
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| 引用本文： | 王怀群. 电子焊接用低温硬化型导电涂料的开发[J]. 科学技术与工程, 2013, 13(16): 4676-4681 |
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| 作者姓名： | 王怀群 |
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| 作者单位： | 北京工业职业技术学院 |
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| 基金项目： | 北京市教育委员会科研基地项目(110601203)资助 |
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| 摘 要： | 介绍一种可以用于制作印制线路而且能电子焊接的低温硬化型导电涂料,它由银包镍金属粉末与酚醛树脂以及油酸三者配比而成,其导电性可达2.0×10-4Ω.cm,与无铅焊料的密着强度可达8.2 N/mm2。本文叙述了不同配比的涂料与体积电阻率的关系和与焊料密着强度的关系,以及该涂料在高温高湿环境下的耐热性和耐湿性。
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| 关 键 词： | 低温硬化 导电涂料 银包镍金属粉末 酚醛树脂 油酸 无铅焊料 |
| 收稿时间： | 2013-01-29 |
| 修稿时间： | 2013-03-04 |
Development of Solderable Low Temperature Curing Conductive Ink |
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| Wang huai-qun. Development of Solderable Low Temperature Curing Conductive Ink[J]. Science Technology and Engineering, 2013, 13(16): 4676-4681 |
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| Authors: | Wang huai-qun |
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| Affiliation: | WANG Huai-qun(Beijing Polytechnic College,Beijing 100042,P.R.China) |
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| Abstract: | |
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