| B4C改性酚醛树脂对Si3N4的高温粘接性能 |
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| 引用本文： | 蒋海云,王继刚,吴申庆.B4C改性酚醛树脂对Si3N4的高温粘接性能[J].北京科技大学学报,2007,29(2):178-181. |
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| 作者姓名： | 蒋海云 王继刚 吴申庆 |
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| 作者单位： | 1. 东南大学材料科学与工程系,南京,210096;南京工程学院材料工程系,南京,210013
2. 东南大学材料科学与工程系,南京,210096 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金
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江苏省自然科学基金
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东南大学优秀青年教师教学、科研资助计划 |
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| 摘 要： | 以酚醛树脂为基体,加入B4C作为改性填料制备出高温粘结剂,并对Si3N4陶瓷进行粘接.在300～800 ℃温度范围内对Si3N4陶瓷粘接试样进行热处理,并测试了不同温度热处理后的室温剪切强度.结果表明,经过700～800 ℃热处理后,粘结剂表现出较为理想的粘接性能,剪切强度测试结果为Si3N4陶瓷基体破坏.利用扫描电镜研究了粘接试样的断面形貌及胶层结构特征.研究表明,在高温热处理过程中,B4C改性填料发生了复杂的物理、化学变化,通过B4C与树脂挥发分之间的改性反应,有效提高了酚醛树脂热解后的残炭值,进而改善了粘接胶层结构的高温稳定性;纤维状物质的形成与B2O3颗粒的细化,有助于提高粘接胶层的连接强度.
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| 关 键 词： | B4C 酚醛树脂 高温粘接剂 Si3N4 改性酚醛树脂 高温稳定性 粘接性能 properties Adhesive bonding 连接强度 颗粒 物质 纤维状 结构特征 改善 残炭值 热解 改性反应 挥发分 化学变化 物理 发生 填料 |
| 修稿时间： | 2006-09-29 |
Adhesive properties of B4C-modified phenol-formaldehyde(PF)resin adhesive for the high-temperature bonding of Si3N4 |
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| JIANG Haiyun,WANG Jigang,WU Shenqing.Adhesive properties of B4C-modified phenol-formaldehyde(PF)resin adhesive for the high-temperature bonding of Si3N4[J].Journal of University of Science and Technology Beijing,2007,29(2):178-181. |
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| Authors: | JIANG Haiyun WANG Jigang WU Shenqing |
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| Institution: | 1. Department of Materials Science and Engineering, Southeast University, Nanjing 210096, China; 2. Department of Materials Engineering, Nanjing Institute of Technology, Nanjing 210013, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | boron carbide phenol formaldehyde resin high-temperature adhesive silicon nitride |
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