| SiCp／ZA22复合材料的动态断裂机制 |
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| 引用本文： | 张维平,胡汉起.SiCp／ZA22复合材料的动态断裂机制[J].大连理工大学学报,1998,38(6):729-732. |
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| 作者姓名： | 张维平 胡汉起 |
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| 作者单位： | [1]大连理工大学铸造工程研究中心 [2]北京科技大学材料科学与工程系 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金,博士后基金 |
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| 摘 要： | 利用扫描电镜原位观察方法研究了ＳｉＣｐ／ＺＡ２２复合材料的断裂过程，结果表明，微裂纹的形成主要在基体中缺陷及晶界处形成，ＳｉＣ颗粒与基体良好的结合界面及颗粒周围基体的强化，使主裂纹的扩展绕过颗粒进行，并提出了ＳｉＣｐ／ＺＡ２２复合材料的断裂机制。
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| 关 键 词： | 金属复合材料 界面 断裂 ZA22 铝合金 碳化硅 |
Micromechanism of dynamic fracture in SiCp/ZA22 composites |
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| Zhang\ Weiping,\ Jin\ Junze,.Micromechanism of dynamic fracture in SiCp/ZA22 composites[J].Journal of Dalian University of Technology,1998,38(6):729-732. |
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| Authors: | Zhang\ Weiping \ Jin\ Junze |
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| Abstract: | ? The fracture processes of SiCp/ZA22 composites have been in situ observed with a scanning electron microscope. The results show that the voids nucleate mainly at the defects and grain boundray in the matrix. The main crack propagates along the matrix among the particulates and detours over the particulates because of the tight combination at particulates/matrix interface and strengthening of the matrix near the particulates. The micromechanism of fracture in SiCp/ZA22 composites is proposed here. |
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| Keywords: | metal composites interface mechanism of fracture |
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