| 化学镀Ni—P机理研究 |
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| 引用本文： | 刘贵昌 魏君. 化学镀Ni—P机理研究[J]. 大连理工大学学报, 1998, 38(5): 603-606 |
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| 作者姓名： | 刘贵昌 魏君 |
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| 作者单位： | [1]大连理工大学化工学院 [2]大连石油化学工业公司设备研究所 |
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| 摘 要： | 采用电化学方法和仪器分析，对化学镀Ｎｉ－Ｐ机理进行了探讨，提出在化学镀Ｎｉ－Ｐ过程中，Ｎｉ的沉积服从电化学机理，它的沉积速度可通过浊合电位理论，用沉积电流密度ｉ乘以Ｎｉ的电化当量求得；而Ｐ的沉积则是在Ｎｉ的催化作用下的化学过程。
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| 关 键 词： | 化学镀 电化学反应 镍－磷 |
Study of mechanism of electroless Ni P plating |
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| Liu Guichang,Liu Jie,Yu Tongmin,. Study of mechanism of electroless Ni P plating[J]. Journal of Dalian University of Technology, 1998, 38(5): 603-606 |
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| Authors: | Liu Guichang Liu Jie Yu Tongmin |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | chemical plating electrochemical reactions/ Ni P |
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