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集成电路设计产业产品创新趋势研究——国际片上系统(SOC)IP核发展现状及对策分析
引用本文:陈银燕,朱樟明.集成电路设计产业产品创新趋势研究——国际片上系统(SOC)IP核发展现状及对策分析[J].科技情报开发与经济,2004,14(12):242-243.
作者姓名:陈银燕  朱樟明
作者单位:1. 西安电子科技大学人文学院,陕西,西安,710071
2. 西安电子科技大学微电子研究所,陕西,西安,710071
基金项目:本课题为国家基金资助电子元器件共性课题项目(0305GK0036)
摘    要:基于国际集成电路设计产业的分析,系统阐述了国际SOCIP核的发展状况,指出SOC设计将是集成电路设计企业技术创新的发展方向。提出了一些国际SOCIP核发展的对策,包括口核标准化、SOC技术平台开发及加强与Foundry的合作。

关 键 词:集成电路  片上系统  IP核
文章编号:1005-6033(2004)12-0242-02
修稿时间:2004年7月15日

Research on the Innovation Trend of IC Design Products
CHEN Yin yan,ZHU Zhang ming.Research on the Innovation Trend of IC Design Products[J].Sci-Tech Information Development & Economy,2004,14(12):242-243.
Authors:CHEN Yin yan  ZHU Zhang ming
Abstract:Based on the analysis of international integrated circuits design industry, this paper systematically expounds the developing situation of international SOC IP cores, and points out that the SOC design will become the developing direction of the technical innovation of IC design enterprise, ad puts forward a series of countermeasure for international SOC IP cores development, including the standardization of IP cores, the development of SOC technical platform and strengthening the cooperation with Foundry.
Keywords:integrated circuits (IP)  system on a chip (SOC)  IP cores
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