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板面电镀均匀性改善研究
引用本文:彭春玉.板面电镀均匀性改善研究[J].科技资讯,2009(20):91-91.
作者姓名:彭春玉
作者单位:安捷利(番禺)电子实业有限公司,广东广州,511455
摘    要:本文概述了影响电镀均匀性的影响因素并结合实际对电镀均匀性进行分析改善,通过施加阳极挡板使电镀铜均匀性得到了改善。

关 键 词:电镀铜  均匀性  阳极挡板
本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录!
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