热处理对6061Al/SiCP复合材料中内耗峰及阻尼的影响 |
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引用本文: | 张迎元,乐永康.热处理对6061Al/SiCP复合材料中内耗峰及阻尼的影响[J].中山大学学报(自然科学版),2001,40(Z2):223. |
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作者姓名: | 张迎元 乐永康 |
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作者单位: | 中国船舶重工集团第七二五研究所 |
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摘 要: | 在喷射共沉积6061Al/SiCP复合材料中发现一内耗峰,并对该峰的起因和机制进行了研究,指出该峰为位错拖曳阻厄峰.在本文中,作者研究了各种热处理对该峰以及材料阻尼的影响.
试样的处理条件分别是:
(1) 热挤压态(简称R态);
(2) 540 ℃/l h固溶处理后随炉冷(简称炉冷);
(3) 540 ℃/l h固溶处理后水淬(简称水淬);
(4) 540 ℃/l h固溶处理后淬入-90 ℃的干冰中(简称-90淬火);
(5) 540 ℃/l h固溶处理后淬火.195 ℃液氮中(简称-195淬火).
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关 键 词: | 6061Al/SiCP 内耗峰 阻尼 热处理 |
文章编号: | 0529-6579(2001)1-0223-01 |
修稿时间: | 2000年12月30 |
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