| Ti/Cu/不锈钢爆炸复合界面层的电子显微组织 |
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| 引用本文： | 张益谨,任山,吴胜. Ti/Cu/不锈钢爆炸复合界面层的电子显微组织[J]. 中南大学学报(自然科学版), 1992, 0(6) |
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| 作者姓名： | 张益谨 任山 吴胜 |
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| 摘 要： | 采用扫描电镜(SEM)与电子探针(EPMA)研究了Ti(合金)/Cu/不锈钢(S.S)爆炸复合界面层的电子显微组织特征,分析了界面层成分再分布规律及化合物的形成。结果表明,CU/S.S界面层具有明显的爆炸焊接波状组织,波长约200μm。Ti/Cu界面层呈锯齿波状,比较细小,波长仅30～40μm。在中间过渡层Cu,观察到大量的应力应变流线,显示爆炸复合过程冲击波流动特征。SEM照片及EPMA合析结果表明:在高温、高压、快速爆炸焊接过程中存在着复杂的冶金物理反应,形成多种反应产物。界面层除发生塑性形变外,还存在相互扩散,熔化和回复再结晶。
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| 关 键 词： | 爆炸复合 应变流线 冶金反应 回复再结晶 |
ELECTRON MICROSCOPY INVESTIGATION OF THE INTERFACE OF EXPLOSIVE WELDING OF Ti/Cu/1 Cr18Ni9Ti |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | explosive welding stress fluentline metallurgical reaction recovery and recrystallization |
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