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| 全球视野下台湾地区封装材料产业发展现况与趋势分析 | |
| 摘 要： | 正封装(Package),是把集成电路装配为芯片最终产品的过程。简单地说,它是把芯片代工厂(Foundry)生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。在台湾地区,一般被称为"构装"。作为动词,"封装"强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;作为名词,"封装"主要关注封装的形式、类别,基底和外壳、引线的材料,强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重 |
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