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化学镀Ni-P合金的工艺条件研究
引用本文:侯引平,姜忠义,李艳,肖清贵.化学镀Ni-P合金的工艺条件研究[J].陕西师范大学学报,2005(Z1).
作者姓名:侯引平  姜忠义  李艳  肖清贵
作者单位:天津大学化工学院,天津大学化工学院,天津大学化工学院,天津大学化工学院 天津 300072,天津 300072,天津 300072,天津 300072
摘    要:采用单因素试验法和正交试验法研究了还原荆以及化学镀时间、温度、pH值对化学镀沉积速度的影响,得到了一种稳定性好、镀速快的化学镀Ni—P合金的工艺.其最佳工艺条件为:NiSO4·6H2O30g/L,NaH2PO2·H2O40g/L,柠檬酸钠10g/L,醋酸9mL/L,乳酸9mL/L,pH值6.0,施镀温度90℃,施镀时间1.5h.该工艺条件下,镀速可达11.14mg/(cm2·h),化学镀1.5h后镀层厚度可达23.6-24.0μm.镀层具有较强的耐蚀性,孔隙率分布较窄.镀层表面平整、光亮、分布均匀,有可视性很好的淡黄色的光泽,无麻点、裂纹、起泡、分层或结瘤等缺馅.

关 键 词:化学镀  Ni—P合金  沉积速度  耐蚀性

Investigation on electroless Ni-P alloy processing condition
HOU Yin-ping,JIANG Zhong-yi,LI Yan,XIAO Qing-gui.Investigation on electroless Ni-P alloy processing condition[J].Journal of Shaanxi Normal University: Nat Sci Ed,2005(Z1).
Authors:HOU Yin-ping  JIANG Zhong-yi  LI Yan  XIAO Qing-gui
Abstract:
Keywords:electroless deposit  Ni-P alloy  deposition rate  Corrosion resistance
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