首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

软硬件协同设计和系统级仿真探索
作者姓名:徐 辉  王祖强  王照君
作者单位:山东大学信息科学与工程学院,济南 250100;山东大学信息科学与工程学院,济南 250100;山东大学信息科学与工程学院,济南 250100
摘    要:简要介绍了系统级芯片设计的软硬件协同设计、协同仿真技术和SoC开发中系统级协同仿真的工具,并给出了一个在CCSS (CoCentric system studio)环境下完成软硬件协同仿真的实例。

关 键 词:片上系统;软硬件协同仿真;System C;CCSS (CoCentric system studio)
点击此处可从《中国工程科学》浏览原始摘要信息
点击此处可从《中国工程科学》下载全文
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号