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| 碳/碳复合材料在半导体制造行业的应用 | |
| 引用本文： | 吴磊,刘峰,韩焕鹏,杨丹丹,周传月.碳/碳复合材料在半导体制造行业的应用[J].天津科技,2010(4):11-13. |
| 作者姓名： | 吴磊 刘峰 韩焕鹏 杨丹丹 周传月 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第四十六研究所,天津,300220 |
| 摘 要： | 通过对C/C复合材料力学性、断裂性、导热性、热弯曲强度、氧化性及烧蚀性几方面性能进行详细归纳,总结出其具有其他材料不可替代的独特性能。深入解析了C/C复合材料在单晶硅制造中作为热场材料应用的可能性乃至必要性,提出C/C复合材料终将取代石墨材料成为制造大型单晶炉隔热部件的首选材料。 |
| 关 键 词： | C/C复合材料 热场材料 隔热材料 直拉单晶炉 热场 |
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