| 快冷铜基钎料真空钎焊的润湿性研究 |
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| 引用本文： | 张静,路文江,俞伟元,陈学定,魏恒斗.快冷铜基钎料真空钎焊的润湿性研究[J].兰州理工大学学报,2006,32(2):18-20. |
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| 作者姓名： | 张静 路文江 俞伟元 陈学定 魏恒斗 |
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| 作者单位： | 1. 兰州理工大学,材料科学与工程学院,甘肃,兰州,730050
2. 兰州理工大学,材料科学与工程学院,甘肃,兰州,730050;兰州理工大学,有色金属材料先进加工成型技术教育部重点实验室,甘肃,兰州,730050 |
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| 基金项目： | 引进国际先进农业科技计划(948计划) |
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| 摘 要： | 利用快速凝固技术制备出Cu-Ni-Sn-P快冷薄带钎料,将此钎料分别在不同钎焊温度和钎焊时间下与紫铜进行真空钎焊.借助DTA、EPMA的分析,探讨了在不同钎焊条件下钎焊接头的显微组织结构及同成分快冷钎料与普通钎料的润湿性差异.研究结果表明,与普通钎料相比快冷钎料润湿性明显提高,钎料与母材的相互扩散和冶金结合增强.
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| 关 键 词： | Cu-Ni-Sn-P薄带钎料 真空钎焊 显微组织 润湿性 |
| 文章编号： | 1673-5196（2006）02-0018-03 |
| 收稿时间： | 2005-06-20 |
| 修稿时间： | 2005年6月20日 |
Investigation of wettability of rapidly solidified Cu-based brazing ribbons for vacuum brazing |
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| ZHANG Jing,LU Wen-jiang,YU Wei-yuan,CHEN Xue-ding,WEI Heng-dou.Investigation of wettability of rapidly solidified Cu-based brazing ribbons for vacuum brazing[J].Journal of Lanzhou University of Technology,2006,32(2):18-20. |
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| Authors: | ZHANG Jing LU Wen-jiang YU Wei-yuan CHEN Xue-ding WEI Heng-dou |
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| Abstract: | The brazing ribbons of Cu-Ni-Sn-P were prepared by means of rapid solidification technique.Microstructure and wettability of the joints brazed at different brazing temperature and holding time was analyzed by using DTA and EPMA.The results showed that the wettability of the brazing foils was improved greatly,and the interdiffusion and metallurgical combination between base metal and filler metals was enhanced. |
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| Keywords: | Cu-Ni-Sn-P brazing ribbons vacuum brazing microstructure wettability |
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