| AlN和Al2O3纳米颗粒增强铜基复合材料 |
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| 引用本文： | 吴玉程,王涂根.AlN和Al2O3纳米颗粒增强铜基复合材料[J].合肥工业大学学报(自然科学版),2005,28(9):1031-1034. |
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| 作者姓名： | 吴玉程 王涂根 |
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| 作者单位： | 合肥工业大学,材料与科学工程学院,安徽,合肥,230009;合肥工业大学,材料与科学工程学院,安徽,合肥,230009 |
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| 基金项目： | 安徽省"十五"二期科技攻关资助项目(040020392);合肥市重点科技攻关资助项目(20051044) |
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| 摘 要： | 用粉末冶金法制备了Cu/AlN和Cu/Al2O3两种复合材料,研究了两种纳米颗粒含量对复合材料性能的影响和复合材料的软化温度,并探讨了相关机理,比较了AlN和Al2O3纳米颗粒的增强效果.结果表明,在烧结过程中,弥散分布在铜基体中的AlN和Al2O3纳米颗粒细化了晶粒;随着复合材料中AlN和Al2O3质量分数的增加,材料的密度和导电性都呈下降趋势,而硬度出现极大值;两种复合材料的软化温度均达到700℃,远远高于纯铜的软化温度(150℃),从而提高了材料的热稳定性;综合各种因素考虑,AlN纳米颗粒对铜基体的增强效果要优于Al2O3纳米颗粒.
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| 关 键 词： | 粉末冶金 复合材料 纳米颗粒 导电性 硬度 软化温度 |
| 文章编号： | 1003-5060(2005)09-1031-05 |
| 修稿时间： | 2005年7月4日 |
Copper matrix composites reinforced with AlN and Al2O3 nano-particles |
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| WU Yu-cheng,WANG Tu-gen.Copper matrix composites reinforced with AlN and Al2O3 nano-particles[J].Journal of Hefei University of Technology(Natural Science),2005,28(9):1031-1034. |
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| Authors: | WU Yu-cheng WANG Tu-gen |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | powder metallurgy composite nano-particle conductivity hardness softening temperature |
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