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氨水在HF/HNO3/H2O系统中对硅片刻蚀的影响
引用本文:汪建强,刘志刚,安静,孙铁囤.氨水在HF/HNO3/H2O系统中对硅片刻蚀的影响[J].上海交通大学学报,2008,42(3):467-470.
作者姓名:汪建强  刘志刚  安静  孙铁囤
作者单位:上海交通大学,物理系,上海,200240
基金项目:上海市科委"高效多晶硅太阳电池关键技术及中试研究"项目(03DZ12028)
摘    要:研究了晶体硅太阳电池酸绒面制备中,NH3·H2O在HF/HNO3/H2O体系中对硅片刻蚀速度的影响.实验结果表明,当NH3·H2O加入量较少时,硅片刻蚀速度随NH3·H2O含量增加而变大;NH3·H2O含量大于某值时,硅片刻蚀速度随NH3·H2O含量增加而减小.最后,用气泡搅拌理论以及扩散层理论对实验中的现象进行了理论分析,其结果对多晶硅太阳能电池酸绒面制备有一定指导意义.

关 键 词:硅片刻蚀  氨水  硝酸氨分解  搅拌  氨水  系统  硅片  刻蚀速度  影响  Silicon  Etching  Ammonia  Influence  意义  指导  太阳能  多晶硅  分析  现象  搅拌理论  扩散层  气泡  含量增加  加入量  结果
文章编号:1006-2467(2008)03-0467-04
修稿时间:2007年1月28日

The Influence of Ammonia on Silicon Etching in HF/HNO3/H2O System
WANG Jian-qiang,LIU Zhi-gang,AN Jing,SUN Tie-tun.The Influence of Ammonia on Silicon Etching in HF/HNO3/H2O System[J].Journal of Shanghai Jiaotong University,2008,42(3):467-470.
Authors:WANG Jian-qiang  LIU Zhi-gang  AN Jing  SUN Tie-tun
Abstract:
Keywords:
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