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| Cu-Sn-Zn三元无氰仿金电镀工艺研究 | |
| 引用本文： | 王晓英,毕成良,李新欣,张宝贵. Cu-Sn-Zn三元无氰仿金电镀工艺研究[J]. 南开大学学报(自然科学版), 2009, 42(3) |
| 作者姓名： | 王晓英 毕成良 李新欣 张宝贵 |
| 作者单位： | 南开大学,环境科学与工程学院,天津,300071 |
| 摘 要： | 采用焦磷酸盐Cu-Sn-Zn三元碱性仿金镀体系新工艺,通过改进镀液配方,进行正交试验,得到最佳工艺条件为:实验温度37℃,pH值8.5,电镀时间45 rain和电流密度0.20 A/dm2.以仿金镀速率、外观状况作为衡量标准,重点研究了镀液温度、电流密度对仿金镀镀速和镀层颜色的影响及电镀时间对镀层厚度的影响.结果表明,在其它条件既定的情况下,延长电镀时间可得到传统电镀镀层厚度20倍的镀层. |
| 关 键 词： | 无氰 仿金镀 焦磷酸盐 正交试验 |
Study on the Process of Cu-Sn-Zn Cyanide-free Gold Imitation Plating |
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