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基于硅隔离衬底的高深宽比微型杠杆机构研究
引用本文:高建忠,赵玉龙,蒋庄德,杨静,张奇功.基于硅隔离衬底的高深宽比微型杠杆机构研究[J].西安交通大学学报,2005,39(9):1007-1010,1020.
作者姓名:高建忠  赵玉龙  蒋庄德  杨静  张奇功
作者单位:西安交通大学机械系统工程国家重点实验室,710049,西安
摘    要:针对微机电系统微执行器输出位移小,不能满足实际工作需要的问题,设计了一种微型柔性杠杆位移放大机构,并用有限元方法对放大倍数及影响因素进行了分析.该机构不含任何旋转部件,利用单晶硅微梁的弹性变形来实现微位移的放大,采用深层反应离子刻蚀技术将整个机构制作在硅隔离衬底上,并把它置于40%的HF溶液中使其成功释放.对集成加工在同一衬底上的电热微执行器进行了性能测试,测试结果表明,在没有优化的条件下,加工的两级微型杠杆机构在14 V工作电压下的放大倍数为18.9倍,输出位移达到36μm,测试结果与仿真结果相吻合.

关 键 词:微机电系统  微型杠杆机构  高深宽比  硅隔离衬底
文章编号:0253-987X(2005)09-1007-04
收稿时间:2004-12-23
修稿时间:2004-12-23

High Aspect Ratio Microleverages Based on Silicon-on-Insulator Wafer
Gao Jianzhong,Zhao Yulong,Jiang Zhuangde,Yang Jing,Zhang Qigong.High Aspect Ratio Microleverages Based on Silicon-on-Insulator Wafer[J].Journal of Xi'an Jiaotong University,2005,39(9):1007-1010,1020.
Authors:Gao Jianzhong  Zhao Yulong  Jiang Zhuangde  Yang Jing  Zhang Qigong
Abstract:
Keywords:microelectromechanical device  microleverage  high aspect ratio  silicon on insulator
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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