| 模板技术合成有序介孔/大孔二氧化硅 |
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| 引用本文： | 杨振忠,齐凯,容建华,王利军,刘正平,杨运信.模板技术合成有序介孔/大孔二氧化硅[J].科学通报,2001,46(16):1349-1353. |
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| 作者姓名： | 杨振忠 齐凯 容建华 王利军 刘正平 杨运信 |
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| 作者单位： | 1. 中国科学院化学研究所
2. 北京师范大学化学系
3. 上海石化有限公司 |
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| 基金项目： | 本工作为国家自然科学基金(批准号:20023003),中国科学院化学研究所创新基金和科学技术部"高分子物理凝聚态基本问题研究”资助项目. |
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| 摘 要： | 以双重模板合成技术结合改进溶胶／凝胶过程制备有序双孔二氧化硅,其中大孔的孔壁为介孔,两种孔均相互连通。大孔在干燥的聚苯乙烯胶体晶模板经高温烧结除去后得到,除去由表面活性剂分子形成的自组织结构得到介孔。电子扫描显微镜、透射电子显微镜和选区电子衍射实验结果证实了大孔和介孔的存在,两种孔的尺寸分布均一并且在空间有序排列,两种孔均相互连通,这与氦吸附实验结果吻合。此外,研究了表面活性剂浓度和烧结条件对介孔尺寸、分布和孔的有序性的影响。
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| 关 键 词： | 模板技术 双重孔二氧化硅 改进溶胶／凝胶过程 有序双孔材料 介孔 大孔 合成 |
| 收稿时间： | 2001-03-27 |
| 修稿时间： | 2001年3月27日 |
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