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SiC陶瓷化学镀Ni及SiC/熔融Cu界面润湿性研究
作者姓名:常佳琦  常庆明  李可  鲍思前  李亚伟  王庆虎
基金项目:国家重点研发计划项目(2021YFB3800501);
摘    要:利用化学镀Ni法在SiC陶瓷表面获得镀Ni层,借助SEM、XRD、XRF及热震循环实验等对镀Ni层的微观组织、物相组成及结合性能进行表征,重点研究了熔融Cu在相关基板上的润湿性能。结果表明,在镀液温度为65℃、pH值为9、施镀时间为30 min的条件下,SiC陶瓷表面镀Ni层最佳,能显著改善熔融Cu在SiC陶瓷基板上的润湿性。

关 键 词:化学镀Ni  SiC陶瓷  熔融Cu  润湿性
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