SiC陶瓷化学镀Ni及SiC/熔融Cu界面润湿性研究

利用化学镀Ni法在SiC陶瓷表面获得镀Ni层，借助SEM、XRD、XRF及热震循环实验等对镀Ni层的微观组织、物相组成及结合性能进行表征，重点研究了熔融Cu在相关基板上的润湿性能。结果表明，在镀液温度为65℃、pH值为9、施镀时间为30 min的条件下，SiC陶瓷表面镀Ni层最佳，能显著改善熔融Cu在SiC陶瓷基板上的润湿性。