浅析智能手机抗EMI的PCB Layout叠层设计

智能手机越来越丰富和强大的功能以及越做越薄的外形设计,使得手机结构件夺走了不少的PCB的宝贵的布线面积,走线的难度也越来越高。在智能手机的PCB Layout中,通常采用8层叠层设计来应对EMI和足够的走线空间需求。采用一种合理的PCB叠层设计,可以帮助取得较佳的EMC。