| 电沉积工艺参数对纳米晶镍层显微硬度及沉积速率的影响 |
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| 引用本文： | 巴志新,戴玉明,李庆敏,邹学武.电沉积工艺参数对纳米晶镍层显微硬度及沉积速率的影响[J].南京工程学院学报(自然科学版),2010,8(1):53-57. |
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| 作者姓名： | 巴志新 戴玉明 李庆敏 邹学武 |
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| 作者单位： | 南京工程学院材料工程学院,江苏,南京,211167 |
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| 基金项目： | 南京工程学院校级青年科研基金，南京工程学院大学生科技创新基金 |
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| 摘 要： | 采用脉冲电沉积法制备纳米晶镍层,利用高分辨透射电镜和显微硬度计对其微观结构和显微硬度进行了表征分析.结果表明：随电流密度和糖精钠含量的提高,纳米晶镍的显微硬度均呈现先增加后减小的趋势,当糖精钠含量为10 g/L,电流密度为10 A/dm2时达到最大值;显微硬度与平均晶粒尺寸的关系基本符合Hall-Petch方程;电沉积速率随电流密度的增加呈线性增长趋势,糖精钠的加入会提高沉积速率,但浓度的继续增加对沉积速率的影响不明显.
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| 关 键 词： | 纳米晶镍 显微硬度 沉积速率 脉冲电沉积 |
The Influence of Electrodeposition Parameters on Microhardness and Deposition Rate of Nanocrystalline Ni Coatings |
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| BA Zhi-xin,DAI Yu-ming,LI Qing-min,ZOU Xue-wu.The Influence of Electrodeposition Parameters on Microhardness and Deposition Rate of Nanocrystalline Ni Coatings[J].Journal of Nanjing Institute of Technology :Natural Science Edition,2010,8(1):53-57. |
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| Authors: | BA Zhi-xin DAI Yu-ming LI Qing-min ZOU Xue-wu |
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