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| 铜基非晶态钎料钎焊扩散机理研究 | |
| 作者姓名： | 李毅军 王洪礼 |
| 作者单位： | 新疆维吾尔自治区产品质量监督检验研究院; |
| 摘 要： | 前言传统铜磷钎料因其熔点低、流动性好,具有自钎性以及价格低等优点而广泛应用于电子元器件、印刷电路板、表面组装元器件、微波等通信器件及真空器件等.但传统铜磷钎料由于含磷量高,钎料基体中含有大量的脆性化合物Cu3P,导致钎料在室温呈脆性,使其应用范围受到了限制.利用快速凝固技术制备的非晶态铜磷钎料是一种新型的钎焊材料,其合金内部的原子排列基本上保留液态金属的结构状态,这种结构特点使其具有许多优异的性能,并且可以解决传统铜磷钎料的室温脆性问题[1-2]. |
| 关 键 词： | 铜磷钎料 钎焊材料 非晶态 扩散机理 表面组装元器件 脆性化合物 铜基 快速凝固技术 |
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