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| 封装基板叠层互连电镀铜的均匀性研究 |
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| 引用本文： | 何琳,谭泽,陈苑明,何为 .封装基板叠层互连电镀铜的均匀性研究 [J].重庆师范大学学报(自然科学版),2016(4):128-134. |
| 作者姓名： | 何琳 谭泽 陈苑明 何为 |
| 作者单位： | 重庆大学 图书馆， 重庆 400044； 广东光华科技股份有限公司， 广东 汕头 515000；电子科技大学 电子薄膜与集成器件国家重点实验室， 成都 610054 |
| 摘 要： | 采用恒电流测试、循环伏安测试和恒电位测试等技术手段分析了镀液体系中加速剂SPS、抑制剂EO/PO和Cl-对电镀铜效果的影响。在由CuSO4·5H2O（0.40 mol·L-1）与H2SO4（1.80 mol·L-1）组成的基础镀液体系中同时加入SPS（0.7 mg·L-1）、EO/PO（20 mg·L-1）和Cl-（60 mg·L-1），可以控制铜沉积层表面微观形貌的均匀性。阴极板抖动手段可以控制电镀填铜的宏观均匀性。由此获得的厚度均一、侧蚀小且纯度高的电镀铜柱与精细铜线可以较好地满足制作封装基板叠层互连的可靠性。 |
| 关 键 词： | 封装基板 互连 电镀铜 均匀性 |
Uniformity of Copper Plating for Stacked Interconnection of Packaging Substrate |
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| HE Lin,TAN Ze,CHEN Yuanming,HE Wei .Uniformity of Copper Plating for Stacked Interconnection of Packaging Substrate [J].Journal of Chongqing Normal University:Natural Science Edition,2016(4):128-134. |
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| Authors: | HE Lin TAN Ze CHEN Yuanming HE Wei |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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