单晶铜表面划擦过程模拟 |
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引用本文: | 程东,胡理琳,严志军,严立. 单晶铜表面划擦过程模拟[J]. 应用科技, 2003, 30(10): 49-51 |
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作者姓名: | 程东 胡理琳 严志军 严立 |
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作者单位: | 1. 大连海事大学,轮机工程学院,辽宁,大连,116026 2. 青岛远洋船员学院,机电系,山东,青岛,266071 |
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基金项目: | 国家自然科学基金资助项目(50071014) |
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摘 要: | 应用分子动力学模拟技术模拟刚性针尖在单晶铜表面的划擦过程,探讨在微观领域材料的摩擦磨损特性,为进一步探讨纳米摩擦模拟技术及微观领域材料特性奠定基础.模拟结果表明,在材料微观划擦机理中,针尖的摩擦阻力来自于基体表面位错的堆积,同时,位错在基体中的传播速度对摩擦阻力也有影响.
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关 键 词: | 分子动力学模拟技术 单晶铜 摩擦阻力 磨损特性 划擦过程 位错 计算机模拟 |
文章编号: | 1009-671X(2003)10-0049-03 |
修稿时间: | 2002-11-25 |
Molecular dynamics simulations of nano-scale scratch |
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Abstract: | |
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Keywords: | molecular dynamic simulation nano-scale sliding friction many-body potential |
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