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| 6英寸重掺Sb衬底外延后表面异常解决 | |
| 引用本文： | 方正华.6英寸重掺Sb衬底外延后表面异常解决[J].上海理工大学学报,2015,36(2):75-78. |
| 作者姓名： | 方正华 |
| 作者单位： | 上海合晶硅材料有限公司, 上海 201617 |
| 摘 要： | 6英寸Sb(锑)基板是国内半导体分立器件使用的主力材料,此材料主要供客户外延使用.但近期某司的基板在外延后出现表面类似气泡状的缺陷,此缺陷异常,无法抛光去除.文章主要研究此外延缺陷与硅晶体的关系,通过试验分析此异常缺陷出现的原因,找到解决的方法. |
| 关 键 词： | 基板 外延 气泡状缺陷 外延缺陷 硅晶体 |
| 收稿时间： | 7/3/2014 12:00:00 AM |
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