铜/活性炭—水分散体系稳定性研究

黑孔液是印制电路板孔金属化工艺的关键材料,其性能对最终孔金属化的质量有很大影响。文中介绍了一种新型铜/活性炭—水分散体系的制备方法,研究了体系的稳定性与导电能力。通过正交试验设计及数据分析,讨论了铜的相对含量、球磨时间、表面活性剂的相对含量等三个因素对体系稳定性的影响,并获得了试验的最优配方。研究结果表明,该体系可作为一种新型黑孔液应用。