首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     检索      

应用于微结构制造自治系统的第Ⅱ类工艺缺陷诊断
引用本文:严利人.应用于微结构制造自治系统的第Ⅱ类工艺缺陷诊断[J].世界科技研究与发展,2006,28(3):1-6.
作者姓名:严利人
作者单位:清华大学微电子学研究所,北京,100084
摘    要:集成电路制造过程结束后,对所关心的电特性参数进行测试,测试结果不可避免地存在着或大或小的波动起伏。电学参数方面的过大波动将带来成品率极大下降,造成第II类工艺故障。本文通过一个实例,详细地介绍了一个用于第II类工艺故障诊断的通用性方法。在对诊断实例进行详细分析的基础上,对于诊断方法本身的特点进行了进一步的讨论。基于正交变换的技术,可以将PCM测试参数转化为一组统计不相关的广义参数,作者特别注意到若干广义参数,它们在所有样本点上的测试值保持为常数。本文结束于对不变参数的初步讨论。

关 键 词:失效分析  自治系统  工艺诊断  不变参数
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号