应用于微结构制造自治系统的第Ⅱ类工艺缺陷诊断 |
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引用本文: | 严利人.应用于微结构制造自治系统的第Ⅱ类工艺缺陷诊断[J].世界科技研究与发展,2006,28(3):1-6. |
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作者姓名: | 严利人 |
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作者单位: | 清华大学微电子学研究所,北京,100084 |
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摘 要: | 集成电路制造过程结束后,对所关心的电特性参数进行测试,测试结果不可避免地存在着或大或小的波动起伏。电学参数方面的过大波动将带来成品率极大下降,造成第II类工艺故障。本文通过一个实例,详细地介绍了一个用于第II类工艺故障诊断的通用性方法。在对诊断实例进行详细分析的基础上,对于诊断方法本身的特点进行了进一步的讨论。基于正交变换的技术,可以将PCM测试参数转化为一组统计不相关的广义参数,作者特别注意到若干广义参数,它们在所有样本点上的测试值保持为常数。本文结束于对不变参数的初步讨论。
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关 键 词: | 失效分析 自治系统 工艺诊断 不变参数 |
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