金属含量对Cu-Ni-NiFe2O4金属陶瓷导电性能的影响 |
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引用本文: | 赖延清,张刚,李劼,刘业翔. 金属含量对Cu-Ni-NiFe2O4金属陶瓷导电性能的影响[J]. 中南大学学报(自然科学版), 2004, 35(6): 880-884 |
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作者姓名: | 赖延清 张刚 李劼 刘业翔 |
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作者单位: | 中南大学,冶金科学与工程学院,湖南,长沙,410083 |
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基金项目: | 国家重点基础研究发展计划(973计划),国家高技术研究发展计划(863计划),湖南省自然科学基金 |
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摘 要: | 制备了添加不同含量的Cu和Ni金属粉末作为导电组元的NiFe2O4基金属陶瓷材料,研究了材料的物相组成、显微组织以及金属相含量对材料致密度和电导率的影响.研究结果表明,所制备的金属陶瓷材料由NiFe2O4和Cu-Ni合金相组成,其中细小且形状不规则的(Cu-Ni)相均匀地镶嵌在NiFe2O4陶瓷基体上;试样的致密度在金属含量为0~20%范围内存在极大值;Cu-Ni-NiFe2O4金属陶瓷遵循半导体导电机理,其电导率随着温度的升高和金属含量的增大而增大.
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关 键 词: | 金属陶瓷 半导体 惰性阳极 铝电解 |
文章编号: | 1672-7207(2004)06-0880-05 |
修稿时间: | 2004-03-11 |
Effect of Adding Cu-Ni on Mechanical Capacity and Electrical Conductivity of NiFe2O4-based Cermets |
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Abstract: | |
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Keywords: | NiFe2O4 |
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