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应用于高速可见光通信系统的专用集成电路研究(英文)
摘    要:提出了1种应用于可见光通信的预加重电路来提高可见光通信系统的带宽.该芯片采用TSMC0.18μm标准CMOS工艺实现,实现了对LED的预加重目的,达到了展宽LED带宽的设计目标.最终通过测试对电路进行了验证,分析波形、-3 d B带宽等实验数据,结果显示,采用预加重电路后,LED的3 d B带宽得到了明显提升,从补偿前的12 MHz在提高到了补偿后的102 MHz,增大了8.5倍.因此,预加重电路可以有效地扩展可见光通信系统的物理带宽.整个芯片面积600×800μm~2,功耗为1.41 mW.

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