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凝胶注成型中排胶温度对生坯强度及显微结构的影响
引用本文:王红洁,贾书海,王永兰,金志浩.凝胶注成型中排胶温度对生坯强度及显微结构的影响[J].西安交通大学学报,2001,35(11):1198-1200.
作者姓名:王红洁  贾书海  王永兰  金志浩
作者单位:1. 西安交通大学材料科学与工程学院,
2. 上海交通大学微纳米技术研究院
基金项目:西安交通大学科学研究基金资助项目.
摘    要:研究了凝胶注成型过程中,排胶对坯体强度及其显微结构的影响。研究发现,随着排胶温度的升高,排胶过程具有阶段性:当温度低于200℃时,坯体强度稍有下降;当温度升至350-500℃时,由于坏体内部高分子网络逐渐软化、分解,强度显著下降;当温度高于500℃时,由于坯体内部局部烧结,强度则逐渐回升。

关 键 词:陶瓷  机械性能  凝胶注成型  生坯强度  显微结构  排胶温度
文章编号:0253-987(2001)11-1198-03
修稿时间:2001年2月20日

Effect of the Binders' Burning out on Strength and Micros tructure of Ceramic Green Bodies in the Course of Gelcasting
Wang Hongjie ,Jia Shuhai ,Wang Yonglan ,Jin Zhihao.Effect of the Binders' Burning out on Strength and Micros tructure of Ceramic Green Bodies in the Course of Gelcasting[J].Journal of Xi'an Jiaotong University,2001,35(11):1198-1200.
Authors:Wang Hongjie  Jia Shuhai  Wang Yonglan  Jin Zhihao
Institution:Wang Hongjie 1,Jia Shuhai 2,Wang Yonglan 1,Jin Zhihao 1
Abstract:
Keywords:ceramics  gelcasting  binders' burning out  mechanical property  
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