| 高速半导体激光器组件的综合优化设计 |
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| 引用本文： | 刘宇,陈硕夫,王欣,袁海庆,谢亮,祝宁华.高速半导体激光器组件的综合优化设计[J].科学通报,2009,54(20):3030-3035. |
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| 作者姓名： | 刘宇 陈硕夫 王欣 袁海庆 谢亮 祝宁华 |
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| 作者单位： | 中国科学院半导体研究所, 北京100083 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金(批准号: 60820106004, 60536010, 60606019, 60777029, 60837001)、国家重点基础研究发展计划(编号: G2006CB604902, G2006CB302806)、国家高技术研究发展计划(编号: 2009AA03Z409)和科技部重大国际合作项目(编号: 2006dfa11880)资助 |
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| 摘 要： | 高速半导体激光器组件的综合优化设计需要全面考虑激光器组件封装过程中的各种因素. 在研究高速光电子器件的频响测试、建模分析和寄生补偿等技术的基础上, 提出了一种高速半导体激光器组件的综合优化设计方法, 并进行了半导体激光器的TO封装和优化实验, 封装后组件的带宽达到10 GHz, 并且改善了带内平坦度和相频线性度等特性, 验证了该方法的可行性.
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| 关 键 词： | 优化设计 本征响应 等效模型 半导体激光器 光电子 |
| 收稿时间： | 2008-12-16 |
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