鳞片铜粉对装备电子部件损伤实验研究

鳞片铜粉是干扰弹所装填干扰剂的主要成分之一，干扰弹爆炸后形成的烟幕颗粒具有较好的导电性，且粒径较小，极易在装备运动过程中受到振动进一步嵌入电子部件的各引脚缝隙。当导电颗粒堆积形成一定厚度导电片层时，将导致电子部件发生短路故障，使得装备受损。针对此问题，设计损伤实验，采用示波器检测计算机主板启动时BIOS芯片电信号，验证鳞片铜粉对计算机主板的损伤情况。结果表明，累计布洒6.0 g鳞片铜粉并振动60 s会造成计算机主板损伤，对比分析振动因素对损伤的影响，对鳞片铜粉损伤电子部件情况进行分析，评估了干扰弹使用后造成装备电子部件损伤的情况，验证了鳞片铜粉会对装备电子部件造成严重危害，为烟幕干扰剂的发展明确了方向。