测量硅片电学参数及MOS特性的恒流瞬态技术(Ⅱ)

本文提出了利用恒流瞬态技术测量硅片电学参数及MOS特性的新方法。改变位移电流的大小,使MOS结构处于不同瞬态,从而完成硅片电学参数(电导型号,掺杂浓度,少子寿命及雪崩击穿)和MOS特性(SiO_2厚度,平带电压及a系数)的快速测量。由于所测之杂质浓度与SiO_2厚度无关,可望浓度测量的精度会高些。电导型号的确定是杂质浓度测量的自然结果,而无需特别检查硅片的电导型号。对硅片雪崩击穿现象进行了直观和连续的观察,并且,发现了一种与传统观察结果不一样的MOS结构非稳态电容击穿特性。其他参数均可用瞬态技术简捷地进行测量。