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自加热气敏电阻热奔走机理分析
作者姓名:杨崇志 孙春雨
摘    要:对自加热气敏电阻工作电压超过一定值时,由本片激发而产生的热奔走现象机理进行了分析。结果表明,该电压值随空气中CO浓度的上升而下降,并与气敏电阻自身的结构特性有关。

关 键 词:气敏电阻 本征激发 热奔走 自加热气敏电阻
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