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合金化工艺在集成电路生产中的重要性
作者单位:
兰州大学物理系半导体专业赴宁光厂毕业实践队,宁光电工厂二车间
摘 要:
在硅器件生产中,合金化工艺是大家熟知的。其目的在于消除铝硅之间较大的接触电阻以期获得良好的欧姆性电接触。在集成电路生产中(尤其TTL数字电路),合金化工艺的好坏对电路性能和成败的影响更为重要,为此,我们进行了必要的研究。
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