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| 移动终端基带芯片领域专利分析及对策建议 | |
| 引用本文： | 刘毅.移动终端基带芯片领域专利分析及对策建议[J].广东科技,2016(16):85-87. |
| 作者姓名： | 刘毅 |
| 基金项目： | 广东省科技计划项目“面向移动互联网关键领域的专利地图技术创新服务系统”(2014B040405008) |
| 摘 要： | 正移动芯片是指安装在移动终端设备内部,负责完成数据运算、信息存储以及对外进行无线通信等任务的一系列集成电路(1C)的统称,移动芯片是移动智能终端最重要的部件。按功能区分,移动芯片可分为基带芯片(Baseband Processor,BP)和应用处理器(AP,Application Processor,又称应用芯片)以及其他专用集成电路芯片。本文简要介绍移动芯片的技术背 |
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