| Cu—Sn合金共还原法制备及电化学性能研究 |
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| 引用本文： | 黄峰,张勇福,魏猛,罗绪寅,白煜凡,刘静.Cu—Sn合金共还原法制备及电化学性能研究[J].武汉科技大学学报(自然科学版),2009,32(3). |
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| 作者姓名： | 黄峰 张勇福 魏猛 罗绪寅 白煜凡 刘静 |
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| 作者单位： | 武汉科技大学材料与冶金学院,湖北,武汉,430081 |
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| 摘 要： | 采用共还原沉淀法制得Cu-Sn合金负极材料Cu6Sn5和Cu6Sn4,并分别进行不同时间的时效处理,对所得样品进行XRD分析、场发射SEM图像观察和恒流充放电性能测试.结果表明,随着时效时间的延长,样品相组成的均质性和电化学活性都得到了提高,300 min时效处理的Cu6Sn5和Cu6Sn4试样的第一周比容量分别为267.5 mA·h/g 和342.0 mA·h/g,比20 min时效处理试样相应值分别增加了12.7%和17.4%.另外,增加惰性元素Cu的含量,也会改善合金的电化学性能,增加其循环稳定性.
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| 关 键 词： | Cu-Sn合金 共还原沉淀法 时效处理 负极材料 锂离子电池 |
Preparation of Cu-Sn alloy anodes by reductive co-precipitation method and their electrochemical performance |
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| Huang Feng,Zhang Yongfu,Wei Meng,Luo Xuyin,Bai Yifan,Liu Jing.Preparation of Cu-Sn alloy anodes by reductive co-precipitation method and their electrochemical performance[J].Journal of Wuhan University of Science and Technology(Natural Science Edition),2009,32(3). |
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| Authors: | Huang Feng Zhang Yongfu Wei Meng Luo Xuyin Bai Yifan Liu Jing |
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