| 模拟器PCB板整体性能分析 |
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| 引用本文： | 闫照文,韩轶峰. 模拟器PCB板整体性能分析[J]. 系统仿真学报, 2009, 21(24) |
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| 作者姓名： | 闫照文 韩轶峰 |
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| 作者单位： | 北京航空航天大学电子信息工程学院,北京,100191 |
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| 摘 要： | 以某高速时钟信号模拟器PCB系统为例,针对在高速PCB系统设计和制板中常见的信号完整性问题,如谐振、串扰、延时等,运用Ansoft的仿真设计软件SIWAVE和DESIGNER进行建模、仿真和预设计.并从各种信号完整性问题产生的机理出发,结合仿真结果提出了相应的整改方案:采用电容改善整板的谐振特性,采用端接电阻来改善走线之间的串扰,采用蛇形现来改善信号通过走线时的延迟.在实际制板中发现该仿真和预设计方法确实是有效的,保证了高速PCB系统中信号的质量,大大减少了PCB系统因为信号完整性问题而重新制板的风险.
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| 关 键 词： | FPGA 谐振 串扰 端接电阻 延时 |
Analysis on Overall Performance of Simulator's PCB |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | FPGA self-resonance crosstalk terminations delay |
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