| SnAgCu焊料的粘塑性及空洞损伤行为分析 |
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| 引用本文： | 周俊,郝伟娜,柴国钟.SnAgCu焊料的粘塑性及空洞损伤行为分析[J].上海交通大学学报,2007(Z2). |
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| 作者姓名： | 周俊 郝伟娜 柴国钟 |
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| 作者单位： | 浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室 杭州310014 |
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| 摘 要： | 开发新的基于数字散斑相关方法(DSCM)的摄像机控制拉伸实验方法,在温度25-150°C和应变率10-5-10-3s-1范围内进行一系列的恒应变率拉伸实验,得到真应力-真应变关系和空洞演化规律.以此研究95.5Sn4.0Ag0.5Cu无铅焊料在不同加载条件下的粘塑性-损伤行为,揭示空洞成核和生长变形机理的存在和影响,为材料参数的获得和粘塑性-损伤本构模型的建立奠定实验基础.
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| 关 键 词： | SnAgCu焊料 粘塑性行为 空洞损伤 应力应变关系 |
The Viscoplasticity and Void Damage Behaviors of SnAgCu Solder Alloy |
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| ZHOU Jun,HAO Wei-na,CHAI Guo-zhong.The Viscoplasticity and Void Damage Behaviors of SnAgCu Solder Alloy[J].Journal of Shanghai Jiaotong University,2007(Z2). |
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| Authors: | ZHOU Jun HAO Wei-na CHAI Guo-zhong |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | SnAgCu solder alloy viscoplastic behavior void damage stress-strain relation |
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