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电磁波屏蔽(EMI)导电复合材料研究进展
引用本文:李玫,赵京伟.电磁波屏蔽(EMI)导电复合材料研究进展[J].中国科技成果,2004(2):20-23.
作者姓名:李玫  赵京伟
摘    要:1引言 随着21世纪科技飞速发展,特别是数字通讯和信息化产业高速发展,电子电气元器件呈现小型化、高密度集成化及电子仪器仪表轻量化、高速化、数字化等显著特征.现代数字通讯离不开各种规格和众多的电子电气设备及大规模集成电路或超大规模集成电路系统,而超大规模集成电路中电子元器件中使用的电流是微弱电流,其控制电信号的功率与外部的电磁波噪音功率相近.

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