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离子束蚀刻硅片沟槽台阶形貌研究
引用本文:张建民,王国瑞.离子束蚀刻硅片沟槽台阶形貌研究[J].陕西师范大学学报,1991(1).
作者姓名:张建民  王国瑞
作者单位:陕西师范大学物理系,陕西省卫生防疫站
摘    要:1 离子束蚀刻实验 1.1 样品制备取机械抛光的N型单晶硅片(1,1,1)作蚀刻样品,均匀涂上厚度为1μm的OMR-83光刻胶,利用集成电路制版技术,用曝光方法将光刻胶刻出宽度分别为15μm,10μm,5μm,长为2mm的长槽。


The study of step topography of grooves on silicon wafer durino ion beam etchino
Zhang Jian min.The study of step topography of grooves on silicon wafer durino ion beam etchino[J].Journal of Shaanxi Normal University: Nat Sci Ed,1991(1).
Authors:Zhang Jian min
Abstract:
Keywords:ion beam etching  sputtering yield  topography
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